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萨缪里表示，消费类电子产品需要更先进的芯片技术延长电池续航时间，成本不断下跌的情况不会一直持续下去，“我们已经习惯了消费电子产品的价格因芯片制造工艺的进步而不断下跌，不过，我们也要适应价格下降趋势放缓的局面。对于芯片厂商来说，在更快的速度、更低的能耗和更低的成本这三个因素中，他们只能选择两个。”
“近几年，高电介质金属栅极和鳍式场效晶体管等新技术的应用，带来了新的制造工艺。2014年的半导体行业，市场上最先进的制造工艺将达到14纳米，这使得芯片厂商需要开发出不同于传统制造工艺的先进工艺。晶体管密度越高，芯片成本就越高。”萨缪里称，“我认为，现有的制造工艺还有不少的提升空间，不过将在15年后达到极限。三代之后的芯片将采用5纳米工艺，每个晶体管栅极的尺寸仅为10个原子大小，对于厂商来说，他们不可能制造出一个原子大小的晶体管。目前，能够取代CMOS的技术还没有出现。”
市场调研公司Insight64的分析师内森·布鲁克伍德表示，下一代处理器的成本曲线将恢复正常，不过开发比5纳米工艺更先进的技术仍然面临挑战，“虽然困难重重，但是工程师们具备解决这些问题的足够动力，因为如果拿不出解决方案，那么整个电子产业将会走到尽头。”
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