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在2017 CITE中国电子信息博览会，瑞能半导体亮的亮相受到了媒体和行业观众的关注。瑞能半导体有限公司是由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司强强联手共同投资建立的合资企业，于2016年1月19日宣布正式开业。公司注册地位于南昌，运营中心在上海，拥有在吉林的5寸生产线以及多个海内外研发基地。
在中国半导体蓬勃发展，但又竞争激烈的市场中，瑞能半导体作一家从顶级全球半导体公司分离出来的新公司，其产品是否还会像当初一样，继续受客户与市场的认可，保持在行业的领先？电子工程专辑记者专访了瑞能半导体有限公司全球市场总监徐征（Johnson Xu)，以了解这家“新”公司的状况与发展策略。
回顾中国半导体行业多年的心路历程，徐征将目前国家产业政策对半导体行业的大力支持与80年代国家首次启动半导体器件的规划布局相对比。“80年代初，以原电子部牵头的中国半导体分立器件的战略布局，半导体的设备的引进，专业人才的培养，以及重点攻关项目的推进，为中国家电的国产化提供了保障，可惜受国际大环境的影响，功败垂成，却为今天我国半导体产业的蓬勃发展打下了基础；现在，中国政府高屋建瓴，再次以国家产业基金，协同各个地方半导体行业的重点企业，进行全球范围的大规模并购重组，投资力度之大，影响范围之广，绝非昔日可比。过去短短两年的成果，已经让全球为之侧目。”徐征充满感慨地说。
作为亲身经历了近三十年的半导体电子行业成长的专业人士，徐征对于目前中国半导体行业的发展踌躇满志。北京建广资产管理有限公司收购NXP多条产品线，其中的功率半导体产品线，包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅，都是处于全球领先地位，与其它欧洲、日本、美国的功率半导体的品牌、品质难分伯仲。 其中，可控硅在全球市场占有率稳据第二名；PFC二极管进入前三名，碳化硅也处于全球领先地位
徐征介绍，公司目前团队都是国际化的运作，CEO Markus Mosen是原来NXP VP兼功率器件产品线（BL Bipolar）的总经理，原来产品线的资深研发人员都完整地保留在瑞能半导体英国和上海的研发中心。过去为NXP功率半导体生产的吉林芯片五寸线生产基地，也是瑞能旗下的全资子公司。瑞能半导体从NXP分离出来，可以保障原来产品的产质、交货的同时，还会继续加大研发，包括在高压晶体管、碳化硅等方面的创新。
徐征表示，不同于数字芯片的快速叠代与同质化竞争，容易被代一代产品或同行的产品取代，作为模拟半导体的重要领域，功率器件一直是易做难精，一旦客户采用，轻易不愿更换。虽然国内功率器件厂商很多，但是在汽车、通信、计算机等领域，功率器件的品质依然是终端产品的重要保障，质量好可靠性高的功率器件，基本上还是依赖传统这几家厂商。瑞能半导体技术与品质基因源自于NXP和 PHILIPS “在中国成立合资公司，更有利于瑞能半导体在保障全球市场销售的同时，更好地挖掘和服务中国市场的客户。”
徐征最后指出，“未来的功率器件会向两个极端发展，小型化和大功率。市场格局会呈哑铃型：两端大，中间小。我们瑞能在小型化的SMB、SMC、SOT223系列，和高压的TO3PF、TO247系列，都有自己的产品在大批量的交货。”
我们的杰宝莱作为电子电力半导体的中小企业，已经领先于国内大型功率半导体企业嗅到了功率器件的发展方向，在2016年便开始研发推出微小封装和高功率产品，希望以坚实的步伐，一步一步的在国内功率器件市场上占有一席之位。
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